Beste BTC-Prototypen-Produktion | Ersa Application Portal

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Inspektion Ersa ist bekannt als weltweit führender Hersteller von Lötsystemen. Mit der Präsentation der jüngsten Rework-Familienmitglieder auf der productronica und der APEX unterstrich Ersa seine starke Position, die große Kundennähe und konsequente Weiterentwicklung der Technologie zum Nutzen der Anwender einschließt.

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Ob eingesetzt in Elektronikfertigung, Produktentwicklung, Test oder Analyse, die Ersa Rework Systeme erhalten btc hr die Wertschöpfung und beschleunigen den Markteintritt geplanter Produkte. Bei der Entwicklung von elektronischen Baugruppen fallen eine Reihe von löttechnischen Aufgaben an, bei denen zugleich hohe Flexibilität und Genauigkeit gefragt sind: Prototypen-Boards müssen bestückt und gelötet werden, oftmals sind Bauteile auszutauschen, nach ausführlichen Tests hinsichtlich Lebensdauer oder Funktion müssen Veränderungen an der Schaltung vorgenommen werden.

Btc hr Blick auf die heute vielfältigen Bauteilarten und Lötverbindungen ist es daher notwendig, stets die passenden Werkzeuge griffbereit zu haben. Hierbei werden neue Gehäuseformen oder Bauteile erstmals bestückt und gelötet.

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Noch häufiger werden erste Baugruppen mit btc hr programmierten oder veränderten Bauteilen btc hr. Auch die etwas exotischeren Bereiche der Analytik oder technischen Forensik bedienen sich häufig der Rework-Technik: Kreuztausche bei der Fehlersuche sind ebenso an der Tagesordnung wie das Auslöten von Speicherbausteinen aus Mobiltelefonen oder Notebooks zur Analyse der gespeicherten Daten.

Entsprechend sorgsam sollte der Umgang mit den empfindlichen Baugruppen sein. Im Musterbau müssen viele Arbeitsschritte, die in btc hr Produktionslinie hochautomatisiert ablaufen, von Hand oder mit Hilfe von Werkzeugen und teilautomatischen Geräten ausgeführt werden.

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In der Regel steht am Anfang die Leiterplatte. Es gibt Anbieter, die preiswerte Musterplatinen für Standard-Elektroniken innerhalb weniger Tage liefern. In jedem Fall kann bereits die Musterplatine andere Eigenschaften im Aufbau aufweisen als das spätere Endprodukt.

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Mustersubstrate können zum Beispiel nicht so temperaturstabil sein oder eine empfindliche Beschichtung tragen. Entsprechend sind auch die Folgeprozesse der Bestückung und des Lötens mit großer Umsicht auszuführen.

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In der Regel durchläuft die Musterplatine eine Reihe von Prozessen bis hin zur Reinigungdie von der späteren Herstellung in der Serie abweichen. Dabei ist von den beteiligten Btc hr höchste Expertise und Präzision gefordert.

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Umsichtige Entwickler sehen bei Prototypen gegebenenfalls Sockel für Prozessoren vor. Damit verbunden sind individuelle Bestück- und Lötprozesse, die später in der Serie so nicht mehr stattfinden. Oft kommt es an den ersten Baugruppen zu Anpassungen, die vielfach weitere Lötprozesse nach sich ziehen.

Auch deshalb sollten alle Lötvorgänge so schonend wie möglich erfolgen, um eine Schädigung von Bauteilen oder Substraten zu vermeiden.

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Bei diesen Bauteilen muss die richtige Menge an Lotpaste aufgetragen werden — dies ist ebenso essenziell für ein gutes Lötergebnis wie die gleichmäßige Erwärmung der Lötstellen. In der Praxis hat es sich bewährt, sowohl bei der Musterbestückung als auch bei der Reparatur das Bauteil mit Hilfe einer exakt dimensionierten Schablone mit Lotpaste zu bedrucken und anschließend zu platzieren und einzulöten.

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Im Anschluss wird das bedruckte Bauteil weiterverarbeitet. Dabei sind Bauteilgrößen von bis zu 50 x 50 mm HR bzw.

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Dank einer zusätzlichen Teleoptik können mit dem HR sogar kleinste Chips bis zur Bauform platziert werden. Die Stärke der beiden Systeme kommt voll zur Geltung, wenn es darum geht, Bauteile mit hoher Anschlusszahl und feinem Anschlussraster präzise zu platzieren.

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Für den seriennahen Einlötvorgang wird die Baugruppe gemäß dem ausgewählten Lötprofil von unten vorgeheizt und das Bauteil mit einem sensorgeführten Lötprozess eingelötet. Alle Lötstellen erhalten die gleiche Wärmemenge und die Baugruppe erfährt nur die Temperatur, die zum sicheren Löten nötig ist. Bei kleinen Baugruppen, etwa im Bereich der Sensorik, können sogar alle Lötstellen in einem Vorgang erzeugt werden — teilweise über mehrere Platinen im Nutzen, solange die maximale Prozessfläche von 70 x 70 mm eingehalten wird.

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Sehr homogene Infrarot-Untenheizungen der Ersa Systeme sorgen dafür, dass die Platinen bitcoin arány vorgeheizt werden. Die Hybrid-Heizköpfe zeichnen sich ebenfalls durch eine sehr ausgeglichene Wärmeübertragung aus.

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Sie benötigen im Lötprozess keine bauteilspezifischen Düsen. Bei geeigneten Profileinstellungen können also viele Bauteile bis hin zur vollständig bestückten Karte gelötet werden.

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Die Regelung der Temperatur mittels Thermoelement auf der Platinen-Oberseite ermöglicht einen kontrollierten und sicheren Prozess bereits beim ersten Versuch. Es zeigt sich in der Praxis, dass die Lötstellen qualitativ mit dem Serienstand vergleichbar sind.

Diese liefert hochauflösende Bilder während der Lotschmelze. Somit kann die thermische Belastung auf das notwendige Minimum reduziert werden.